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CPU专题--相关术语


日期: 2000-06-12 14:00 | 联系我 | 关注我: SteemIT, Twitter, Google+

  • BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列)

  • CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体

  • CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)

  • COB(Cache on board,板上集成缓存)

  • COD(Cache on Die,芯片内集成缓存)

  • CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)

  • CPU:Center Processing Unit,中央处理器

  • EC(Embedded Controller,微型控制器)

  • FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态

  • FIFO:First Input First Output,先入先出队列

  • FPU:Float Point Unit,浮点运算单元

  • HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装

  • IA:Intel Architecture,英特尔架构

  • ID:identify,鉴别号码

  • IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块

  • KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即MMX2)

  • MMX:MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集

  • NI:Non-Intel,非英特尔

  • PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大

  • PSN(Processor Serial numbers,处理器序列号)

  • PIB: Processor In a Box(盒装处理器)

  • PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装)

  • PQFP(Plastic Quad Flat Package)

  • RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)

  • SEC: Single Edge Connector,单边连接器

  • SIMD:Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流

  • SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)

  • SOI: Silicon-on-insulator,绝缘体硅片

  • SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩充)

  • TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小

  • TLBs(Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器)

  • VLIW(Very Long Instruction Word,超长指令字)

  • WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)

标签: CPU

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